LightCounting更新了对硅光子和CPO的市场预测,认为AI集群和HPC是CPO的正确切入点,但部署时间点仍不确定;同时大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。
北京大学首次报道了集成微腔光梳驱动硅光子系统,由半导体激光器泵浦集成微腔光频梳,给硅基光电子集成芯片提供了所需的光源大脑,结合硅基光电子集成技术工业上成熟可靠的集成解决方案,完成大规模集成系统的高效并行化。
在大数据、人工智能等高度依赖数据带宽、高算力的领域,高速、低功耗的硅光芯片将成为未来竞争的焦点。”全国政协委员、中科院微电子所研究员王宇对《中国科学报》说。
华西证券发布《通信行业之硅光产业链深度研究:“超越摩尔”新路径》研究报告。
<p>美国集成光子制造研究中心(AIM Photonics)与美国空军研究实验室 (AFRL) 和纽约州立大学研究基金会达成一项新的七年合作协议,其中包括总额超过3.21亿美元的资助,用于推进AIM先进光子技术的制造。</p>