| 招贤纳士
时代将因你改变,通信更快捷,感知更智能。
我们有硅光技术创新和芯片量产经验超过20年的顶尖团队,有充满创造才华和奋斗热情的专业研发队伍。
我们将聚拢最优秀的人才,以极致的共同努力,成就伟大的事业。在羲禾,不只点亮芯片,也看见你的光。
以下是空缺岗位的具体职责与要求,有意者请详阅,
简历投递至:hr@x-phor.com
- 硅光设计工程师
岗位职责:
1)负责硅光无源和有源器件的芯片设计;
2)熟悉硅光子波导器件的设计、版图布局与仿真;
3)熟悉硅光子器件的测试、和特性分析;
4)有MATLAB或类似数据分析工具的编程经验;
5)协助器件测试的数据采集、特性分析和自动化;任职要求:
1)物理、微电子、光学等相关专业研究生及以上学历;
2)集成光子器件相关研究经历;
3)3年以上光电子器件相关的工业界工作经验;
4)较强的判断问题和解决问题的能力;
5)在快节奏工作环境中的独立工作能力;
6)善于沟通并具有很强的团队工作精神。
- 工艺集成工程师
岗位职责:
1)负责硅光子器件新产品开发的工艺集成;
2)注重芯片集成工艺的可控性和可量产性;
3)管理和协调各相关团队以满足产品开发时间计划的要求。任职要求:
1)较强的晶圆工艺集成经验;
2)丰富的光刻工艺经验;
3)较强的器件物理基础。4)STEM相关专业硕士毕业;
5)具有三年以上商用生产线晶圆工艺开发经验;
6)较强的判断问题和解决问题的能力;
7)在快节奏工作环境中的独立工作能力;
8)善于沟通并具有很强的团队工作精神;
9)有效的团队组织和领导能力;
10)拥有较强的抗压能力,能够在紧迫的期限内交付成果;
11)勇于挑战,工作勤奋,灵活性强。
- 硅光芯片封测工程师
岗位职责:
1)负责芯片封装方案选型与开发,并针对封装设计方案进行热分析和应力分析;
2)负责硅光芯片与FA/激光器耦合的工艺开发,耦合光路模拟设计,实现高耦合效率和胶合工艺稳定性,以满足可靠性要求;
3)从封装的角度协助芯片的设计、模块/PCB设计,开发与优化芯片封装工艺流程,并与封装厂商沟通合作,避免后期封装加工风险;
4)应用机械设计软件工具AutoCAD、SolidWorks等设计封装所需要的各种夹具;
5)负责产品的工艺制程设计、产品工艺导入产线的跟进;6)撰写工艺开发及测试报告,创建和管理封装测试开发过程的文件。
任职要求:
1)理学本科以上学历(研究生优先),机械、光学、电气工程、材料科学等相关专业,熟悉芯片封装,传感器封装,半导体封装,微组装或SIP封装等;
2)有3年以上芯片封装设计工作经验(有硅光芯片或高速光模块封装量产工作经验者优先);
3)熟悉激光器/光纤与芯片之间透镜耦合系统的封装工艺,倒装焊(FC)工艺,及光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性;
4)具有光学透镜设计经验,并可使用透镜光路设计软件进行光路设计及透镜的选型等;
5)了解半导体有源器件,包括激光器、光电二极管、调制器等, 有高速电子封装设计和/或激光封装设计经验者优先;
6)深入了解芯片封测相关技术发展方向,有一定外协工厂管理工作经验;
7)具有扎实的解决问题能力,踏实,肯干,细心,沉稳,动手能力强、逻辑清晰,主动性强;8)有良好的沟通交流及团队合作能力;
9)能够适应较大工作压力;
10)良好的英语听、说、读、写能力。
- 版图设计工程师
岗位职责:
1)用script 语言建立光子器件参数化版图库,PDKs
2)光子元器件和光路的掩模版图设计
3)从研发样机到完整光电产品的掩模版图设计
4)协助光电元器件的设计工作
5)与光子设计,晶圆工艺集成,封测团队紧密合作,确保最优版图设计结果
任职要求:
1)光学,电子或物理本科或硕士毕业,并有相关工作经验,熟悉Object oriented参数化掩模设计环境,熟悉商用晶圆工艺线版图设计tapeout方法和流程,熟悉无源和有源光子器件,熟悉硅晶圆工艺,有光电器件版图设计经验优先
2)有较强的判断问题和解决问题的能力
3)善于沟通并具有很强的团队合作能力,有较强的书面交流能力
4)有在快节奏工作环境中的独立工作能力
5)拥有较强的抗压能力,能够在紧迫的期限内交付成果
6)勇于挑战,工作勤奋,灵活性强
7)能够使用商用软件进行器件版图设计和仿真
8)较强的编程能力,用script 语言生成光子器件掩模
- 硅光器件测试工程师
岗位职责:
1)制定、编写硅光芯片的测试方案及测试计划。
2)搭建芯片级和晶圆级测试系统,并进行硅光芯片无源 、直流和射频性能测试。
3)芯片测试自动化开发,熟练使用Python/Matlab/Labview/C等语言进行编程工作,提升测试效率和测试可靠性。
4)熟练操作光纤耦合测试平台,优化光纤耦合制程,缩短耦合耗时,提高光纤耦合精度和稳定性。
5)与设计工程师和封装工程师合作,讨论测试方案和进度,负责日常测试任务,确保高质量、按时完成芯片测试任务。
6)分析测试数据,输出测试报告。
7)测试仪器和系统的维护及校准、故障分析及排除。
8)协助采购测试仪器和必要的实验室用品。
9)负责培训测试员正确操作测量系统进行日常测量工作。
10)完成管理层要求的其他任务,以支持产品开发和业务计划。任职要求:
1)光学工程,电子工程,物理,自动化工程或相关领域本科以上学历
2)至少2-3年的芯片测试及自动化测量的工作经验,包括不限于设备控制,数据采集等,有硅光测试经验优先
3)熟悉光电子芯片测试设备和光纤自动对准系统
4)了解半导体有源器件,包括激光器、光电二极管、调制器等, 并有高速性能测试经验者优先
5)熟练掌握Python/Matlab/Labview/++C等语言
6)踏实,肯干的工作态度,扎实的解决问题能力,细心,沉稳,动手能力强、逻辑清晰,主动性强
7)有良好的沟通交流及团队合作能力;适应较大工作压力
8)良好的英语听、说、读、写能力
- 硅光业务拓展经理
岗位职责:
1)开展拓展硅光应用的合作伙伴,维护重点合作伙伴关系;
2)制定合作方案,协调资源,推动项目合作执行;
3)定期整理、收集和发掘客户需求;
4)跟进、发起、参与行业内的主流商务活动;
5)负责光通信和光传感等领域的市场信息搜索与分析。任职要求:
1)5年以上工作经验,熟悉光通信产业链,有行业渠道和资源者优先;
2)物理、光学、微电子等专业本科及以上学历,英语读写能力优异;
3)正直、热情、责任心强;
4)主动性强,学习能力强,交际和谈判能力强;
5)具有优秀的服务精神、团队协作和执行能力。