美国时间2024年3月26日-3月28日，年度国际光通信盛会—OFC 2024在美国圣地亚哥会展中心拉开帷幕，作为业内领先的硅光集成芯片供应商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）在此次展会展出系列高速硅光集成芯片产品。 在本次OFC上，羲禾科技发布多款量产的高速硅光芯片产品，支持AI集群、云数据中心和自动驾驶应用场景

硅光在高速通信、智能传感（激光雷达）、健康医疗、消费电子、微波光子等领域都有广泛的应用潜力。在通信领域，终端用户最关注的，性能达标和质量可靠性满足要求的前提下，仍然是性价比。通过比较硅光技术与分立器件的成本变化曲线，可以明确在400Gbps开始，硅光开始具备竞争优势。

未来几年，硅光子技术有可能扩展到广泛的创新应用领域。Yole Group 在其最新的《2023 年硅光子技术》报告中估计，2022 年硅光子 PIC 市场价值为 6800 万美元，预计 2028 年将超过 6 亿美元，2022-2028 年复合年增长率为 44%（CAGR2022-2028）。这一增长将主要由用于提高光纤网络容量的 800G 高数据速率可插拔模块推动。数据中心的大量需求，尤其是人工智能（AI）和机器学习（ML）领域的需求，预计将在未来十年内不断增长。在传统的以处理器为中心的计算架构和铜互连技术下，基于 3 纳米技术的最先进芯片已接近其物理极限，而对更快数据传输的需求却在激增。因此，能够促进高速通信的硅光子技术已成为首要关注点。根据Yole发布《2023年硅光子技术》，上海羲禾科技有限公司被选入国际硅光PIC供应链。...

2023年9月6到8日，第24届中国光博会（CIOE）在深圳国际会展中心成功举办。上海羲禾科技有限公司携全系列400G /800G数通硅光集成收发芯片产品首次亮相，并在现场进行了产品方案Live Demo。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员武爱民团队/龚谦团队与浙江大学副教授金毅课题组合作，在硅基衬底上研制出超小尺寸的包含InAs量子点的纳米共振结构，基于准BIC原理实现了O波段的片上发光。

近段时间以来，英特尔和英伟达投资Ayar Labs，华为入股微源光子及长光华芯，格芯推出新硅光子技术，新思科技成立OpenLight公司等等，头部大厂一系列举动都正在将行业目光聚焦到“光芯片”赛道。