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    美国时间2024年3月26日-3月28日，年度国际光通信盛会—OFC 2024在美国圣地亚哥会展中心拉开帷幕。作为业内领先的硅光集成芯片供应商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）在此次展会展出系列高速硅光集成芯片产品。在本次OFC上，羲禾科技发布多款量产的高速硅光芯片产品，支持AI集群、云数据中心和自动驾驶应用场景，包括：

   · 400G DR4/800G DR8 Tx发射集成芯片，采用羲禾科技超低损耗的单波100Gbps技术平台，已经实现了批量发货，产品仅需1颗CW激光器支持4通道，兼容1颗CW激光器支持8通道，采用Solid 光口保障机械可靠性和大光稳定性，支持DSP直驱和LPO应用。

     Xphor 800G DR8 Tx 53GBaud 光眼图

    · 800G 2×FR4 Tx发射集成芯片，在片上集成2个低插损的Passive Mux，可用于800G波分复用光模块和数据互连。

    · 800G 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，其中2×FR4 Rx在片上集成高速PD和2个高性能Passive DeMux。羲禾特色集成Rx接收芯片具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点，适用于数据中心和算力中心的光互联应用。

   展会现场，羲禾科技同时带来用于FMCW Lidar系统的单通道和多通道的相干接收集成芯片产品，可用于自动驾驶、工业检测和机器人领域，羲禾科技的单波200G系列芯片（800G和1.6T Tx、Rx）以及相干集成芯片（400G 和800G ZR）也将在近期推向市场。