| 招贤纳士
时代将因你改变，通信更快捷，感知更智能。
我们有硅光技术创新和芯片量产经验超过20年的顶尖团队，有充满创造才华和奋斗热情的专业研发队伍。
我们将聚拢最优秀的人才，以极致的共同努力，成就伟大的事业。在羲禾，不只点亮芯片，也看见你的光。
以下是空缺岗位的具体职责与要求，有意者请详阅，
简历投递至：hr@x-phor.com
- 硅光设计工程师
岗位职责：
1）负责硅光无源和有源器件的芯片设计；
2）熟悉硅光子波导器件的设计、版图布局与仿真；
3）熟悉硅光子器件的测试、和特性分析；
4）有MATLAB或类似数据分析工具的编程经验；
5）协助器件测试的数据采集、特性分析和自动化；任职要求：
1）物理、微电子、光学等相关专业研究生及以上学历；
2）集成光子器件相关研究经历；
3）3年以上光电子器件相关的工业界工作经验；
4）较强的判断问题和解决问题的能力；
5）在快节奏工作环境中的独立工作能力；
6）善于沟通并具有很强的团队工作精神。
- 硅光芯片封装工程师
岗位职责：
1）负责芯片封装方案选型与开发，并针对封装设计方案进行热分析和应力分析；
2）负责硅光芯片与FA/激光器耦合的工艺开发，耦合光路模拟设计，实现高耦合效率和胶合工艺稳定性，以满足可靠性要求；
3）从封装的角度协助芯片的设计、模块/PCB设计，开发与优化芯片封装工艺流程，并与封装厂商沟通合作，避免后期封装加工风险；
4）应用机械设计软件工具AutoCAD、SolidWorks等设计封装所需要的各种夹具；
5）负责产品的工艺制程设计、产品工艺导入产线的跟进；6）撰写工艺开发及测试报告，创建和管理封装测试开发过程的文件。
任职要求：
1）理学本科以上学历（研究生优先），机械、光学、电气工程、材料科学等相关专业，熟悉芯片封装，传感器封装，半导体封装，微组装或SIP封装等；
2）有3年以上芯片封装设计工作经验（有硅光芯片或高速光模块封装量产工作经验者优先）；
3）熟悉激光器/光纤与芯片之间透镜耦合系统的封装工艺，倒装焊(FC)工艺，及光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性；
4）具有光学透镜设计经验，并可使用透镜光路设计软件进行光路设计及透镜的选型等；
5）了解半导体有源器件，包括激光器、光电二极管、调制器等, 有高速电子封装设计和/或激光封装设计经验者优先；
6）深入了解芯片封测相关技术发展方向，有一定外协工厂管理工作经验；
7）具有扎实的解决问题能力，踏实，肯干，细心，沉稳，动手能力强、逻辑清晰，主动性强；8）有良好的沟通交流及团队合作能力；
9）能够适应较大工作压力；
10）良好的英语听、说、读、写能力。
- 硅光器件测试工程师
岗位职责：
1）制定、编写硅光芯片的测试方案及测试计划。
2）搭建芯片级和晶圆级测试系统，并进行硅光芯片无源 、直流和射频性能测试。
3）芯片测试自动化开发，熟练使用Python/Matlab/Labview/C等语言进行编程工作，提升测试效率和测试可靠性。
4）熟练操作光纤耦合测试平台，优化光纤耦合制程，缩短耦合耗时，提高光纤耦合精度和稳定性。
5）与设计工程师和封装工程师合作，讨论测试方案和进度，负责日常测试任务，确保高质量、按时完成芯片测试任务。
6）分析测试数据，输出测试报告。
7）测试仪器和系统的维护及校准、故障分析及排除。
8）协助采购测试仪器和必要的实验室用品。
9）负责培训测试员正确操作测量系统进行日常测量工作。
10）完成管理层要求的其他任务，以支持产品开发和业务计划。任职要求：
1）光学工程，电子工程，物理，自动化工程或相关领域本科以上学历
2）至少2-3年的芯片测试及自动化测量的工作经验，包括不限于设备控制，数据采集等，有硅光测试经验优先
3）熟悉光电子芯片测试设备和光纤自动对准系统
4）了解半导体有源器件，包括激光器、光电二极管、调制器等, 并有高速性能测试经验者优先
5）熟练掌握Python/Matlab/Labview/++C等语言
6）踏实，肯干的工作态度，扎实的解决问题能力，细心，沉稳，动手能力强、逻辑清晰，主动性强
7）有良好的沟通交流及团队合作能力；适应较大工作压力
8）良好的英语听、说、读、写能力
