| 招贤纳士

时代将因你改变,通信更快捷,感知更智能。

我们有硅光技术创新和芯片量产经验超过20年的顶尖团队,有充满创造才华和奋斗热情的专业研发队伍。

我们将聚拢最优秀的人才,以极致的共同努力,成就伟大的事业。在羲禾,不只点亮芯片,也看见你的光。

 

 

以下是空缺岗位的具体职责与要求,有意者请详阅,

简历投递至:hr@x-phor.com

 

  • 硅光设计工程师

    岗位职责:
    1)负责硅光无源和有源器件的芯片设计;
    2)熟悉硅光子波导器件的设计、版图布局与仿真;
    3)熟悉硅光子器件的测试、和特性分析;
    4)有MATLAB或类似数据分析工具的编程经验;
    5)协助器件测试的数据采集、特性分析和自动化;

    任职要求:
    1)物理、微电子、光学等相关专业研究生及以上学历;
    2)集成光子器件相关研究经历;
    3)3年以上光电子器件相关的工业界工作经验;
    4)较强的判断问题和解决问题的能力;
    5)在快节奏工作环境中的独立工作能力;
    6)善于沟通并具有很强的团队工作精神。

  • 硅光芯片封装工程师

    岗位职责:
    1)负责芯片封装方案选型与开发,并针对封装设计方案进行热分析和应力分析;
    2)负责硅光芯片与FA/激光器耦合的工艺开发,耦合光路模拟设计,实现高耦合效率和胶合工艺稳定性,以满足可靠性要求;
    3)从封装的角度协助芯片的设计、模块/PCB设计,开发与优化芯片封装工艺流程,并与封装厂商沟通合作,避免后期封装加工风险;
    4)应用机械设计软件工具AutoCAD、SolidWorks等设计封装所需要的各种夹具;
    5)负责产品的工艺制程设计、产品工艺导入产线的跟进;

    6)撰写工艺开发及测试报告,创建和管理封装测试开发过程的文件。


    任职要求: 
    1)理学本科以上学历(研究生优先),机械、光学、电气工程、材料科学等相关专业,熟悉芯片封装,传感器封装,半导体封装,微组装或SIP封装等;
    2)有3年以上芯片封装设计工作经验(有硅光芯片或高速光模块封装量产工作经验者优先);
    3)熟悉激光器/光纤与芯片之间透镜耦合系统的封装工艺,倒装焊(FC)工艺,及光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性;
    4)具有光学透镜设计经验,并可使用透镜光路设计软件进行光路设计及透镜的选型等;
    5)了解半导体有源器件,包括激光器、光电二极管、调制器等, 有高速电子封装设计和/或激光封装设计经验者优先;
    6)深入了解芯片封测相关技术发展方向,有一定外协工厂管理工作经验;
    7)具有扎实的解决问题能力,踏实,肯干,细心,沉稳,动手能力强、逻辑清晰,主动性强;

    8)有良好的沟通交流及团队合作能力;

    9)能够适应较大工作压力;

    10)良好的英语听、说、读、写能力。

  • 硅光器件测试工程师

    岗位职责:
    1)制定、编写硅光芯片的测试方案及测试计划。
    2)搭建芯片级和晶圆级测试系统,并进行硅光芯片无源 、直流和射频性能测试。
    3)芯片测试自动化开发,熟练使用Python/Matlab/Labview/C等语言进行编程工作,提升测试效率和测试可靠性。
    4)熟练操作光纤耦合测试平台,优化光纤耦合制程,缩短耦合耗时,提高光纤耦合精度和稳定性。 
    5)与设计工程师和封装工程师合作,讨论测试方案和进度,负责日常测试任务,确保高质量、按时完成芯片测试任务。
    6)分析测试数据,输出测试报告。
    7)测试仪器和系统的维护及校准、故障分析及排除。
    8)协助采购测试仪器和必要的实验室用品。
    9)负责培训测试员正确操作测量系统进行日常测量工作。
    10)完成管理层要求的其他任务,以支持产品开发和业务计划。

     

    任职要求: 
    1)光学工程,电子工程,物理,自动化工程或相关领域本科以上学历
    2)至少2-3年的芯片测试及自动化测量的工作经验,包括不限于设备控制,数据采集等,有硅光测试经验优先
    3)熟悉光电子芯片测试设备和光纤自动对准系统
    4)了解半导体有源器件,包括激光器、光电二极管、调制器等, 并有高速性能测试经验者优先
    5)熟练掌握Python/Matlab/Labview/++C等语言
    6)踏实,肯干的工作态度,扎实的解决问题能力,细心,沉稳,动手能力强、逻辑清晰,主动性强
    7)有良好的沟通交流及团队合作能力;适应较大工作压力
    8)良好的英语听、说、读、写能力

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