羲禾科技在本届光博会上成功展出了多款量产硅光集成芯片，并在展会现场进行了产品Demo演示，吸引了众多的上下游伙伴进行了充分的交流。

羲禾科技成功入选2024年上海市专精特新中小企业

美国时间2024年3月26日-3月28日，年度国际光通信盛会—OFC 2024在美国圣地亚哥会展中心拉开帷幕，作为业内领先的硅光集成芯片供应商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）在此次展会展出系列高速硅光集成芯片产品。 在本次OFC上，羲禾科技发布多款量产的高速硅光芯片产品，支持AI集群、云数据中心和自动驾驶应用场景

未来几年，硅光子技术有可能扩展到广泛的创新应用领域。Yole Group 在其最新的《2023 年硅光子技术》报告中估计，2022 年硅光子 PIC 市场价值为 6800 万美元，预计 2028 年将超过 6 亿美元，2022-2028 年复合年增长率为 44%（CAGR2022-2028）。这一增长将主要由用于提高光纤网络容量的 800G 高数据速率可插拔模块推动。数据中心的大量需求，尤其是人工智能（AI）和机器学习（ML）领域的需求，预计将在未来十年内不断增长。在传统的以处理器为中心的计算架构和铜互连技术下，基于 3 纳米技术的最先进芯片已接近其物理极限，而对更快数据传输的需求却在激增。因此，能够促进高速通信的硅光子技术已成为首要关注点。根据Yole发布《2023年硅光子技术》，上海羲禾科技有限公司被选入国际硅光PIC供应链。...

2023年9月6到8日，第24届中国光博会（CIOE）在深圳国际会展中心成功举办。上海羲禾科技有限公司携全系列400G /800G数通硅光集成收发芯片产品首次亮相，并在现场进行了产品方案Live Demo。

近段时间以来，英特尔和英伟达投资Ayar Labs，华为入股微源光子及长光华芯，格芯推出新硅光子技术，新思科技成立OpenLight公司等等，头部大厂一系列举动都正在将行业目光聚焦到“光芯片”赛道。