2024年9月11日，CIOE 2024中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举办。作为业内领先的硅光集成芯片企业，羲禾科技在本届光博会上成功展出了多款量产硅光集成芯片，并在展会现场进行了产品Demo演示，吸引了众多的上下游伙伴进行了充分的交流。

在CIOE展示的产品包括：

• 400G DR4/800G DR8/1.6T DR8 Tx发射集成芯片，产品仅需1颗CW激光器支持4通道，支持DSP直驱和LPO应用。
• 800G/1.6T 2×FR4 Tx发射集成芯片，产品集成了片上的MUX，用于波分复用光模块和数据互连。
• 800G/1.6T 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点。
• 单通道/四通道的FMCW Lidar相干接收集成芯片，具有高集成度、高灵敏度等特点，可为自动驾驶等应用提供高精度点云探测。

现场Demo的产品包括：800G (4×200G) DR4 Tx，800G OSFP DR8 Module (only 1 CW laser)，800G DR8 LPO (only 1 CW laser )，800G 2×FR4 Tx、800G 2×FR4 Rx等。

800G OSFP DR8 硅光模块（仅需1个大功率激光器支持8个通道调制器）

200G/Lane 硅光芯片眼图