羲禾科技携全系列400G/800G硅光芯片亮相第24届光博会

作者: XPHOR
发布于: 2023-09-09 15:00
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2023年9月6到8日,第24届中国光博会(CIOE)在深圳国际会展中心成功举办。上海羲禾科技有限公司携全系列400G /800G数通硅光集成收发芯片产品首次亮相,并在现场进行了产品方案Live Demo。

800G DR8 Tx眼图

羲禾科技本次展出产品主要应用于数据通信和激光雷达两大场景,核心产品包括:

  • 400G DR4/800G DR8 Tx发射集成芯片:适用于数据中心和算力中心的高速光模块和光互连应用,具有超低损耗(仅需1个CW激光器支持4个通道)、高可靠Solid 光I/O等特点,支持DSP直驱和LPO线性驱动。
  • 800G 2×FR4 Tx发射集成芯片:片上集成2个低插损Mux,适用于800G波分复用光模块和数据互连。
  • 单波100G系列 Rx集成芯片:采用特色高容差硅光集成技术,具有偏振相关损耗低、响应度高以及带宽大等特点,适用于数据中心和算力中心的400G/800G光模块、有源光缆和片间互连。
  • 400G FR4 Rx接收集成芯片:在片上集成了多通道的高速PD和高性能Demux,为业界提供最为稀缺的接收端集成解决方案;同时可提供800G 2×FR4的Rx芯片,并支持单波200G的拓展应用。

光博会上,羲禾科技展示了最新产品方案的Live Demo,其优异的产品性能结果得到了客户及合作伙伴的高度评价和认可,羲禾科技后续将进一步优化产品方案,为客户及合作伙伴提供更具竞争力的产品解决方案。羲禾科技将携手产业链下游客户及合作伙伴共同推动400G/800G高速硅光集成芯片的量产交付,加快1.6T及LPO等下一代产品及技术的研发。

展会现场

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